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芯片是集成电路的载体,它采用特定的制造工艺,把一个电路中所需的晶体管、电阻、电容和电感等元件及元件间的连线,集成制作在一小块硅基半导体晶片上。按照制造工艺,芯片可大致分为薄膜集成电路、厚膜集成电路和混合集成电路三大类。
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